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微电子集成电路
微电子集成电路
  Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
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